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成都瑞迪威科技有限公司
產(chǎn)品與服務(wù)
Product services
技術(shù)方向 產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品與服務(wù)
       集成化變頻組件

       利用LTCC、多層微波板等工藝進(jìn)行三維高密度集成，采取無源埋置、有源表貼等技術(shù)手段，以模塊化、芯片化的設(shè)計思路實(shí)現(xiàn)收發(fā)信道的小型化集成和多任務(wù)擴(kuò)展。部分功能電路采用芯片化集成，進(jìn)一步縮小體積。

特點(diǎn)：
● 裸片集中模塊化封裝，利于氣密保護(hù)，降低裝配難度；
● 功能電路模塊化設(shè)計，便于多項目擴(kuò)展應(yīng)用，降低成本；
●毫米波電路一次成型，一致性高，便于批量生產(chǎn)；
●通用化、系列化、模塊化。

應(yīng)用領(lǐng)域
雷達(dá)、制導(dǎo)、數(shù)據(jù)鏈。